SMT料盤檢測(cè)設(shè)備
SMT料盤檢測(cè)設(shè)備
SMT料盤檢測(cè)設(shè)備主要用于SMT生產(chǎn)線上還料盤的檢測(cè)和貼標(biāo)，通過CCD讀取料盤信息后，采用高效打印機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼標(biāo)，并進(jìn)行二次拍照判定料盤良/不良的檢測(cè)設(shè)備。
工作原理：產(chǎn)品主要用SMTφ178料盤來料檢測(cè)和貼標(biāo)。通過CCD讀取料盤信息后進(jìn)行自動(dòng)貼標(biāo)
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品特性
料盤尺寸：料盤φ178mm 料盤厚度：8-17mm
貼標(biāo)精度：≤±1.5mm
設(shè)備工藝靈活專業(yè)程度高：CCD對(duì)位系統(tǒng)，采用高效打印機(jī)。
工序動(dòng)作流程
人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動(dòng)貼標(biāo)→（NG剔除）→下料移栽PP→人工收料
NO | 技術(shù)參數(shù) | 單位 | 規(guī)格 |
1 | 適用料盤尺寸 | mm | 直徑：178 厚度：8-17 |
2 | 生產(chǎn)節(jié)拍（T/T） | 秒 | 8 |
3 | 貼標(biāo)精度 | mm | ≤±0.3 |
上一個(gè)：
研磨表清機(jī)
下一個(gè)：
油壓升降平臺(tái)